PACK FAIR 2024上海國際包裝展覽會將于2024年8月7-9日在上海世博展覽館舉行。作為亞洲包裝行業的重要盛會，此次展會將匯聚全球頂尖的包裝企業、技術及解決方案，共同探討行業未來發展趨勢。

本屆展會以“數智創新、重構包裝”為主題，重點關注包裝行業的數字化轉型、綠色環保及智能制造等領域。展會將展示最新的印刷技術、包裝材料、創新包裝、智能設備等，為參展商和觀眾提供一個交流與合作的平臺。

PACK FAIR主辦方上海禾欣展覽服務有限公司表示，隨著數字化時代的來臨，包裝行業正面臨著巨大的變革。本屆展會將聚焦數字化轉型的趨勢，展示數字化印刷、智能包裝等領域的最新技術，為行業帶來創新與突破。

此外，展會還將舉辦多場專題論壇和研討會，邀請行業專家、企業家等就數字化轉型、綠色環保、智能制造等議題展開深入討論。這些活動將為參展商和觀眾提供寶貴的交流機會，推動行業共同進步。

據了解，本屆展會展出面積將達到55000平方米，預計吸引來自全球的600家參展商。觀眾人數也將創下新高，預計60000人。展位價格為12800元/9平方米起，提供標準展位、形象展位及特裝展位。

值得一提的是，為了滿足不同參展商和觀眾的需求，本屆展會還特別設置了多個主題展區，包括綠色包裝展區、智能包裝展區、新材料展區等。這些展區將集中展示行業內的最新技術和產品，為參展商和觀眾提供更加精準的對接和交流機會。

作為亞洲包裝行業的盛會，上海國際包裝展覽會一直備受關注。此次展會將匯聚業內頂尖企業、專家和技術，共同探討行業未來的發展趨勢和創新方向。對于參展商和觀眾而言，這將是一個難得的交流與合作機會。

總的來說，PACK FAIR 2024上海國際包裝展覽會將為參展商和觀眾帶來一場精彩紛呈的盛宴。無論是尋求最新技術的企業還是對行業發展趨勢感興趣的觀眾，都將在此次展會中找到滿意答案。隨著展會的臨近，讓我們共同期待這場創新與科技引領行業變革的盛會！