PACK FAIR 2024上海國際包裝展覽會將于2024年8月7-9日在上海世博展覽館舉行。作為亞洲包裝行業(yè)的重要盛會，此次展會將匯聚全球頂尖的包裝企業(yè)、技術(shù)及解決方案，共同探討行業(yè)未來發(fā)展趨勢。

本屆展會以“數(shù)智創(chuàng)新、重構(gòu)包裝”為主題，重點關(guān)注包裝行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型、綠色環(huán)保及智能制造等領(lǐng)域。展會將展示最新的印刷技術(shù)、包裝材料、創(chuàng)新包裝、智能設(shè)備等，為參展商和觀眾提供一個交流與合作的平臺。

PACK FAIR主辦方上海禾欣展覽服務(wù)有限公司表示，隨著數(shù)字化時代的來臨，包裝行業(yè)正面臨著巨大的變革。本屆展會將聚焦數(shù)字化轉(zhuǎn)型的趨勢，展示數(shù)字化印刷、智能包裝等領(lǐng)域的最新技術(shù)，為行業(yè)帶來創(chuàng)新與突破。

此外，展會還將舉辦多場專題論壇和研討會，邀請行業(yè)專家、企業(yè)家等就數(shù)字化轉(zhuǎn)型、綠色環(huán)保、智能制造等議題展開深入討論。這些活動將為參展商和觀眾提供寶貴的交流機會，推動行業(yè)共同進步。

據(jù)了解，本屆展會展出面積將達到55000平方米，預(yù)計吸引來自全球的600家參展商。觀眾人數(shù)也將創(chuàng)下新高，預(yù)計60000人。展位價格為12800元/9平方米起，提供標準展位、形象展位及特裝展位。

值得一提的是，為了滿足不同參展商和觀眾的需求，本屆展會還特別設(shè)置了多個主題展區(qū)，包括綠色包裝展區(qū)、智能包裝展區(qū)、新材料展區(qū)等。這些展區(qū)將集中展示行業(yè)內(nèi)的最新技術(shù)和產(chǎn)品，為參展商和觀眾提供更加精準的對接和交流機會。

作為亞洲包裝行業(yè)的盛會，上海國際包裝展覽會一直備受關(guān)注。此次展會將匯聚業(yè)內(nèi)頂尖企業(yè)、專家和技術(shù)，共同探討行業(yè)未來的發(fā)展趨勢和創(chuàng)新方向。對于參展商和觀眾而言，這將是一個難得的交流與合作機會。

總的來說，PACK FAIR 2024上海國際包裝展覽會將為參展商和觀眾帶來一場精彩紛呈的盛宴。無論是尋求最新技術(shù)的企業(yè)還是對行業(yè)發(fā)展趨勢感興趣的觀眾，都將在此次展會中找到滿意答案。隨著展會的臨近，讓我們共同期待這場創(chuàng)新與科技引領(lǐng)行業(yè)變革的盛會！