2027年6月1-3日，PACK FAIR上海國際包裝展覽會將在上海世博展覽館盛大舉辦。本屆展會將以“數智創新、重構包裝”為主題，深度回應全球包裝行業的最新熱點與變革性趨勢，致力于打造從材料、設備到包裝解決方案的一站式全產業鏈商貿與技術交流平臺。

綠色法規重塑格局，可持續專區成焦點

隨著歐盟《包裝與包裝廢棄物法規》（PPWR）進入實施倒計時、中國“雙碳”戰略及“無廢城市”建設持續深化，包裝的可持續性已從可選項轉變為市場準入的硬性門檻。PACK FAIR 2027將特設“綠色包裝新材料與循環經濟專區”，集中呈現單一材質高阻隔薄膜、食品級再生塑料（rPET/PP）、水性涂層紙基替代方案、生物基可降解材料以及紙漿模塑精密成型技術。專區不僅展示材料創新，更將引入“回收再生設計”的完整評價邏輯，幫助快消、餐飲和電商品牌從源頭應對減塑降碳挑戰。

智能化浪潮深入產線，AI與數字孿生成標配

包裝行業的智能制造正由單機自動化邁向全流程AI賦能。針對這一熱點，展會“智能包裝與數字化工廠”板塊將重點還原從智能排產、高精度柔印、AI視覺質檢到數字孿生虛擬調試的實時場景。RFID、NFC和二維碼賦碼系統融合的智能交互包裝也將大批量亮相，展示如何以“一物一碼”打通防偽溯源、消費者互動和供應鏈優化的全鏈路，為品牌構建數字化資產。

預制食品與電商包裝進化，發掘高增長賽道

面對預制菜與即食零售的爆發，以及消費者對開箱體驗與減量包裝的雙重需求，展會專門打造“預制食品包裝安全與保鮮技術”與“電商物流輕量化包裝”兩大主題區。現場將系統展出高阻隔氣調包裝、微波自排汽防爆包裝、冷鏈溫控方案，以及經跌落和壓力測試優化的減塑電商直發包裝，精準對接食品工業、生鮮電商與快遞物流行業的核心痛點。

高端論壇賦能，把脈全球風向

同期將舉辦“2027全球包裝可持續發展高峰論壇”、“包裝創新設計與CMF趨勢發布”、“快消品包裝供應鏈高層對接會”等十余場會議活動。屆時，來自陶氏化學、利樂、安姆科、海天味業、京東物流等龍頭企業的技術高管，以及包裝行業的專家，將圍繞PPWR合規策略、再生材料高值化應用、AI制造落地路徑等議題展開深度對話，輸出兼具前瞻性與實操性的行業洞察。

“包裝行業正經歷從線性經濟到循環經濟的深刻重構，技術變革的速度遠超以往。”組委會相關負責人表示，“PACK FAIR 2027選擇在這一關鍵時期舉辦，就是要為全行業提供一個看得見前沿技術、聽得懂法規走向、找得到落地解決方案的核心樞紐。”

目前，PACK FAIR上海國際包裝展覽會的全球招展與觀眾預登記已全面啟動，主辦方熱忱邀請包裝制品、材料、設備供應商及品牌終端企業提前鎖定展位或報名參觀，共同搶占2027年包裝新賽道的先機。