在全球制造業加速邁向數字化、綠色化轉型的關鍵節點，中國包裝產業正迎來新一輪的技術迭代與價值重塑。備受行業矚目的PACK FAIR 2027上海國際包裝展覽會將于2027年6月1日至3日在上海世博展覽館（博成路850號）盛大舉辦。本屆展會將以“智能驅動·循環共生”為核心議題，深度響應包裝行業熱點趨勢，致力于打造亞太地區最具前瞻性與商業價值的包裝全產業鏈對接平臺。

緊扣行業脈搏，聚焦三大核心趨勢

當前，包裝行業正處于從“功能滿足”向“價值創造”躍升的變革期。PACK FAIR 2027精準洞察市場風向，將展示內容全面升級，重點覆蓋以下三大熱門領域：

    新質生產力與數智化包裝： 針對行業內熱議的“AI+包裝”及柔性制造需求，展會將集中呈現基于人工智能的視覺檢測系統、數字孿生工廠解決方案以及自適應智能包裝產線。通過實景演示，詮釋數據要素如何賦能包裝企業實現降本增效與個性化定制的完美平衡。

    全鏈路可持續與循環經濟： 響應國家“雙碳”戰略及全球ESG合規要求，展會特設“綠色包裝材料與循環技術專區”。重點展示生物基可降解材料、單一材質結構設計、輕量化包裝方案及回收再生體系，助力品牌商與制造商構建符合國際標準的綠色供應鏈，破解“環保與成本”的博弈難題。

    消費體驗與安全溯源： 結合新零售與跨境電商的蓬勃發展，展會將聚焦活性包裝、智能標簽（RFID/NFC）及防偽溯源技術。探討包裝如何從單純的容器轉變為品牌與消費者交互的數字觸點，以及在食品安全、藥品合規等領域發揮的關鍵保障作用。

立足上海高地，構建全球化商貿樞紐

作為中國經濟與科技創新的中心，上海擁有得天獨厚的產業集群優勢與國際化營商環境。PACK FAIR 2027選址上海世博展覽館，不僅依托其世界級的場館設施與交通便利性，更旨在聯動長三角乃至全國的包裝產業資源。

展會預計將吸引來自全球30多個國家和地區的800余家領軍企業參展，涵蓋包裝機械、包裝材料、容器制品、標識噴碼、物流包裝及終端品牌等全產業鏈環節。主辦方將通過精準的買家配對計劃、多場高規格行業峰會及新品首發儀式，為參展商與專業觀眾搭建高效、務實的B2B商貿橋梁，促進技術交流與訂單轉化。

邀約業界同仁，共赴2027上海包裝盛會之約

包裝不僅是產品的保護者，更是品牌價值的放大器與可持續發展的踐行者。PACK FAIR 2027上海國際包裝展覽會的正式啟動，標志著行業向高質量發展邁出了堅實一步。

我們誠摯邀請全球包裝產業鏈上下游企業、行業協會、科研機構及終端品牌商蒞臨參與。2027年6月1-3日，讓我們相聚上海世博展覽館，在PACK FAIR 2027的平臺上，共同探討包裝產業的無限可能，攜手開啟智能、綠色、高效的商業新篇章。